RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
S-putty5-s
10.0 W/m·K
抗垂流特性
導熱膠泥的軟硬度介於導熱膏和導熱墊片之間,具有比導熱膏更高的耐久性,以及比導熱墊片更好的包覆性能。其質地柔軟,易於塗抹和填充,可塑性強,能填充不平整表面,並排除空氣間隙。此外,導熱膠泥幾乎沒有硬度,使用後不會對設備產生內應力,且相較於導熱硅脂更容易操作。

CATEGORY

導熱凝膠

產品特性

/ 熱傳導係數:10.0 W/m·K
/ 塗佈層厚度:200-3000µm
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒:30ml、55ml、330ml
/ 桶裝:1kg、25kg

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機

產品規格

項目 S-putty5-s 單位 測試標準
顏色 Blue - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
黏度 20000 Pa.s DIN 53018
體積流率 23 g/min By LiPOLY
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 10.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 60°C 0.035 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi / 60°C 0.027 °C-in²/ W ASTM D5470

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