RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性
散熱膠泥主要用於填補電子元件與散熱器之間的空隙,以提高散熱效率。它可以有效地傳導熱量,將元件產生的熱量快速傳遞到散熱器,進而降低元件溫度,防止過熱損壞。散熱膠泥可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。

CATEGORY

導熱凝膠

產品特性

/ 熱傳導係數:6.0 W/m·K
/ 塗佈層厚度:100-3000µm
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒:30ml、55ml、330ml
/ 桶裝:1kg、25kg

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ 電動車

產品規格

項目 H-putty2 單位 測試標準
顏色 Blue - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
黏度 15000 Pa.s DIN 53018
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
塗佈層厚度 100~3000 μm -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 60°C 0.061 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi / 60°C 0.050 °C-in²/ W ASTM D5470

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