液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N-putty-s
3.5 W/m·K
低釋氣特性
無矽導熱膠（Non-Silicone Thermal Putty）是一種不含矽油或矽氧烷成分的高性能導熱材料，若您的應用需避免矽油揮發、對矽成分敏感或長期穩定性要求高，建議選用無矽導熱膠。這類產品特別適合光學元件、汽車電子、伺服器等高端應用，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
CATEGORY
導熱凝膠
產品特性
/ 熱傳導係數：3.5 W/m·K
/ 塗佈層厚度：100-1000µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用
包裝規格
/ 卡式膠筒：30ml、55ml、330ml
/ 桶裝：1kg、25kg
典型應用範例
/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
產品規格
| 項目 | N-putty-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Non-Silicone | - | - |
| 黏度 | 15000 | Pa.s | DIN 53018 |
| 密度 | 3.0 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 100~1000 | μm | - |
| 保存期限 | 60 months | - | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 3.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi | 0.066 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi | 0.051 A | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
相關產品
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低釋氣特性
NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低釋氣特性
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty5-s
9.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty3-s
7.0 W/m·K
低釋氣特性