RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱灌封膠

導熱灌封膠兼具優異導熱性絕緣性,有效降低電子元件溫度並保護電路。其良好的流動性使其易於填充複雜結構,實現均勻散熱,提升產品可靠性及壽命,尤其適用於精密電子元件的灌封。

Sealing Glue
TPS5868
3.0 W/m*K
Sealing Glue
TPS586
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS32
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS589
0.8 W/m*K
Sealing Glue
TPS31
0.55 W/m*K
Sealing Glue
TPS31
0.55 W/m*K
Sealing Glue
TPS32
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS586
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS5868
3.0 W/m*K
Sealing Glue
TPS589
0.8 W/m*K
Sealing Glue
TPS5868
3.0 W/m*K
Sealing Glue
TPS586
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS32
1.5 W/m*K
Sealing Glue
TPS589
0.8 W/m*K
Sealing Glue
TPS31
0.55 W/m*K
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