RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱灌封膠

導熱灌封膠(又稱導熱封裝膠)是一種具有優異流動性和導熱性的液態漿料,可以覆蓋及填補電子元件模組之間隙,旨在增強散熱效果並提供電氣絕緣,以保護元件免受環境損害。經由室溫固化後的導熱灌封膠,可發揮防塵、防潮、防震、絕緣及導熱的功能。廣泛應用於LED模組、電源模組和汽車電子等領域。

導熱填隙劑

TPS5868
3.0 W/m*K
TPS586
1.5 W/m*K
TPS589
0.8 W/m*K
EP770-s
2.5 W/m*K
TPS5868
3.0 W/m*K
EP770-s
2.5 W/m*K
TPS586
1.5 W/m*K
TPS589
0.8 W/m*K

For all informaton you need

CALL US: 03-3788588

熱介面管理專家

旭立科技股份有限公司

桃園市八德區永豐路435號

CONTACT