RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱液態系列

導熱液態膠(Thermal Liquid Gap Filler)是一種高流動性、高導熱性的填充材料,專為填補電子元件與散熱模組之間的空隙而設計。相較於傳統導熱墊片,液態膠可完全覆蓋不規則表面,確保更佳的熱傳導效果,適用於電動車電池模組、伺服器、LED 照明設備等高散熱需求的應用。

Thermal Putty
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
TIM14
4.0 W/m·K
無需冷凍保存
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
H-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性
G3380B
3.2 W/m·K
超低塗佈厚度
TPS5868
3.0 W/m·K
灌封材料
PK223DM
2.2 W/m·K
室溫下快速硬化
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
D2000
2.0 W/m·K
不泵出,不乾裂
TPS586
1.5 W/m·K
灌封材料
TPS32
1.5 W/m·K
灌封材料
NEP220
2.2 W/m·K
低釋氣特性
G3380NA
1.3 W/m·K
低釋氣特性
DTT06-s
6.0 W/m·K
抗垂流特性
H-putty2
6.0 W/m·K
抗垂流特性
TT3000
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
PK605DM
5.0 W/m·K
室溫下快速硬化
N-putty2-s
5.0 W/m·K
抗垂流特性
G3380NK
4.5 W/m·K
低釋氣特性
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低釋氣特性
DTT04-s
4.0 W/m·K
抗垂流特性
TIM14
4.0 W/m·K
無需冷凍保存
PK404DM
3.6 W/m·K
室溫下快速硬化
S-putty
3.5 W/m·K
抗垂流特性

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