導熱凝膠墊片

導熱凝膠片結合了凝膠的可塑性與矽膠片的高效導熱特性，增加了機構組裝的兼容度，能夠有效填補不規則或大範圍的空隙、凸起或凹陷等複雜結構的產品，並且操作方便，減少組裝成本與負擔。適用於通訊設備、電腦主機板、記憶體模組等。