RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

双剤型

双剤型放熱ギャップフィラーは、2種類の成分を混合して使用する液状材料で、硬化後、優れた導熱性を示します。電子部品間の隙間を充填し、放熱を促進することで、部品温度の上昇を抑える効果があります。

2液型導熱液状材料を選択する際には、熱伝導率、粘度、硬化時間、および他の材料との適合性を考慮する必要があります。メーカーによって性能パラメータが異なる場合がありますので、製品仕様書を参照して適切な材料を選択してください。

PK700DM
7.0 W/m·K
室温での速硬化
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
TIM14
4.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
TPS5868
3.0 W/m·K
封止材
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化
D2000
2.0 W/m·K
ポンプアウトや乾燥が発生しません
TIM12
2.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
TPS586
1.5 W/m·K
封止材
TPS32
1.5 W/m·K
封止材
TPS589
0.8 W/m·K
封止材
TPS31
0.55 W/m·K
封止材
PK700DM
7.0 W/m·K
室温での速硬化
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
TIM14
4.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
TPS5868
3.0 W/m·K
封止材
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化
TIM12
2.0 W/m·K
冷凍保管の必要がありません
D2000
2.0 W/m·K
ポンプアウトや乾燥が発生しません
TPS586
1.5 W/m·K
封止材
TPS32
1.5 W/m·K
封止材
TPS589
0.8 W/m·K
封止材
TPS31
0.55 W/m·K
封止材

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