RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
PK223DM
2.2 W/m·K
室溫下快速硬化
散熱填縫膠PK223DM是一種用於填充電子元件之間的間隙,以提高散熱效率的凝膠。可以在室溫或高溫下固化,與導熱墊片相比,雙劑型導熱填縫膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度,同時能保持絕緣性能,熱傳導係數:2.2W/m*K的間隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。

CATEGORY

Thermal Putty

產品特性

/ 熱傳導係數:2.2 W/m·K
/ 室溫下快速固化
/ 可靠性高
/ 低壓下密封性佳

包裝規格

/ 卡式膠筒:50ml、400ml
/ 其他特殊及客製化規格可依需求提供

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 電動車與車用電池
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

產品規格

項目 PK223DM 單位 測試標準
顏色 White-A Gray-B - Visual
混合比例 A:B 100:100 - -
黏度 A 120 Pa.s ISO 3219
黏度 B 110 Pa.s ISO 3219
密度 2.2 g/cm³ ASTM D792
保存期限 24 months - -
固化後硬度 50 Shore OO ASTM D2240
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 2.2 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10mils BLT 0.294 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30mils BLT 0.710 °C-in²/ W ASTM D5470

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