TIM1 導熱固晶膠主要應用於積體電路封裝，用於芯片與均熱片之間的連接，以提高散熱效率，確保電子元件的穩定運行。 它適合自動化點膠作業生產。TIM14 是可以在高溫下固化的雙劑型導熱接著固晶膠不僅對部件產生低應力、低熱阻、良好的黏著力，同時能保持絕緣性能，適合自動化點膠作業生產 。