RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TIM12
2.0 W/m·K
無需冷凍保存
TIM1 導熱晶片接著劑是一種熱固型導熱膏,用於積體電路封裝中芯片和均熱片之間的熱傳導。它是一種膏狀材料,在高溫下固化,具有低熱阻和良好的黏著力,能有效填充介面空隙,提升熱傳導效率。 TIM12 是可以在高溫下固化的雙劑型導熱接著固晶膠不僅對部件產生低應力、低熱阻、良好的黏著力,同時能保持絕緣性能,熱傳導係數2.0 W/m*K的TIM 1間隙導熱填充材料,適合自動化點膠作業生產 。

CATEGORY

Thermal Putty

產品特性

/ 熱傳導係數:2.0 W/m·K
/ 無需冷凍保存
/ 可用於量產製程
/ 適用於IC封裝設計的黏著劑

包裝規格

/ 卡式膠筒:50ml

典型應用範例

/ 作為TIM-1,為晶片封裝散熱提供高效熱傳導
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

產品規格

項目 TIM12 單位 測試標準
顏色 Gray-A White-B - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
型態 Grease - Visual
黏度 A/B 190/150 Pa.s ISO 3219
可操作時間 25°C / 24hr - By LiPOLY
塗佈層厚度 27 µm -
伸長率 170 % ASTM D412
接著強度 0.64 - -
熱特性
導熱係數 2.0 W/m·K ASTM D5470
介電擊穿電壓 25 KV/mm ASTM D149
表面阻抗 >10¹³ Ohm ASTM D257

相關產品

聯絡我們


    熱介面管理專家

    旭立科技股份有限公司

    桃園市八德區永豐路435號

    聯絡我們