RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TT3000
6.0 W/m·K
奈米級導熱膏
導熱膏在電腦散熱領域中扮演著至關重要的角色。當處理器(CPU)或顯示卡(GPU)持續運作時,都會產生大量熱能。如果散熱效能不足,不僅會影響電腦整體性能,還可能導致系統過熱而出現不穩定或當機現象。 TT3000 導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性,已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術,當組件的溫度升高,潤滑脂的粘性會降低,可以潤濕界面元件,熱傳導係數: 6.0W/m*K 的間隙填充材料。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:6.0 W/m·K
/ 優異的熱傳導性能
/ 穩定且均質的化合物以確保熱性能
/ 配方可在低壓下填補間隙
/ 高穩定性與高可靠性
/ 無溶劑配方
/ 通過ROHS與REACH認證

包裝規格

/ 馬口鐵罐:1kg
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供

典型應用範例

/ CPU與晶片散熱器
/ 交換式電源供應器
/ 任何發熱元件與散熱器之間
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

產品規格

項目 TT3000 單位 測試標準
顏色 White - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
填充物 Non-Metal - -
黏度 300 Pa.s ISO 3219
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
塗佈層厚度 10 μm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@50psi 0.007 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi 5.0 °C-mm²/ W ASTM D5470

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