RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380T
6.0 W/m·K
超低塗佈厚度
將散熱膏塗抹在CPU表面後,就能有效排除處理器與散熱器之間多餘的空氣,發揮高效能的導熱效果,讓CPU產生的熱能更快速地傳遞到散熱器,進而提升電腦整體散熱表現。G3380T 系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性,已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術,當組件的溫度升高,潤滑脂的黏性會降低,可以潤濕界面元件,熱傳導係數:6.0 W/m*K的間隙填充材料。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:6.0 W/m·K
/ 低熱阻抗
/ 可手動點膠或網版印刷
/ 降低最小塗佈層厚度

包裝規格

/ 馬口鐵罐:1kg
/ 其他特殊與客製化規格可依需求提供

典型應用範例

/ LED裝置
/ 電動車
/ CPU與晶片散熱器
/ 交換式電源供應器
/ 5G基地台與基礎設施
/ 任何發熱元件與散熱器之間

產品規格

項目 G3380T 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
填充物 Non-Metal - -
黏度 181 Pa.s ISO 3219
密度 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
塗佈層厚度 30 µm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

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