RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380K
4.5 W/m·K
超低塗佈厚度
導熱膏的主要功能是消除這些組件表面之間微小的空隙和不規則性。由於空氣是不良的導熱體,這些空隙會阻礙熱量的有效傳遞。導熱膏通過填充這些空隙,顯著提高熱傳導效率,幫助將 CPU 等組件產生的廢熱有效地散發到散熱器,從而防止過熱,確保系統穩定性和延長硬體壽命。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:4.5 W/m·K
/ 低熱阻抗
/ 可手動點膠或網版印刷塗佈
/ 降低最小塗佈層厚度

包裝規格

/ 馬口鐵罐:1kg
/ 其他特殊與客製尺寸可依需求提供

典型應用範例

/ LED裝置
/ 電動車
/ CPU與晶片散熱器
/ 交換式電源供應器
/ 5G基地台與基礎設施
/ 任意發熱元件與散熱器之間

產品規格

項目 G3380K 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
基礎聚合物 Silicone - -
填充物 Non-Metal - -
黏度 104 Pa.s ISO 3219
密度 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~180 °C -
塗佈層厚度 30 µm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 4.5 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@50psi 0.02 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi 12.9 °C-mm²/ W ASTM D5470

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