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斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
N-putty3-s
7.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty3-s 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
CATEGORY
導熱凝膠
產品特性
/ 熱傳導係數：7.0 W/m·K
/ 塗佈層厚度：100-1500µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用
包裝規格
/ 卡式膠筒：30ml、55ml、330ml
/ 桶裝：1kg、25kg
典型應用範例
/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 平面顯示器
/ 機上盒
/ 網路監控攝影機
/ 5G基地台與基礎設施
/ 電動車
產品規格
| 項目 | N-putty3-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Non-Silicone | - | - |
| 黏度 | 25000 | Pa.s | DIN 53018 |
| 體積流率 | 13 | g/min | By LiPOLY |
| 密度 | 3.4 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~150 | °C | - |
| 塗佈層厚度 | 100~1500 | μm | - |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 7.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi / 80°C | 0.041 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi / 80°C | 0.033 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
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