液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
導熱灌封膠
產品特性
/ 輕量、低密度、熱傳導係數 1.5 W/m·K
/ 具有優異絕緣性與耐候性的中高硬度矽膠材料
/ 可用點膠機塗佈
/ 可室溫固化，亦可加熱促進固化反應
/// 未開封且在室溫25°C條件下可保存60個月
包裝規格
/ 若接觸面含有氮、磷、硫等有機化合物，以及錫、鉛、汞、銻、鉍、砷等重金屬離子化合物與有機金屬鹽類等物質時，TPS32可能導致膠體固化不完全甚至無法固化
典型應用範例
/ 車用電子元件、行動通訊裝置、無人機與航空器、運動休閒電子產品、攜帶型遊戲機、VR裝置等散熱輕量化應用
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | TPS32 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White(A) / Black(B) | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Silicone | - | - |
| 黏度 | 3.2 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 1.72 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
| 可操作時間 | 25°C/1 hr | - | By LiPOLY |
| 硬度 | 65 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 1.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 介電擊穿電壓 | 9 | KV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | >10¹³ | Ohm-m | ASTM D257 |
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