液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
CATEGORY
導熱灌封膠
產品特性
/ 輕量、低密度，熱傳導係數：0.55 W/m·K
/ 中至高硬度矽膠材料，具備優異的絕緣性與耐候性
/ 可用點膠機塗佈
/ TPS31 室溫下吸濕硬化反應
/// 未開封且於25°C室溫下可保存60個月
包裝規格
/ 若接觸面含有氮、磷、硫等有機化合物，以及錫、鉛、汞、銻、鉍、砷等重金屬離子化合物與有機金屬鹽類等物質時，TPS31可能導致膠體固化不完全甚至無法固化
典型應用範例
/ 散熱及輕量化應用，如車用電子元件、行動通訊裝置、無人機與航空器、運動及休閒電子產品、攜帶型遊戲機、VR裝置等
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | TPS31 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | White(A) / Translucent(B) | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Silicone | - | - |
| 黏度 | 1.9 | Pa.s | ISO 3219 |
| 密度 | 1.35 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
| 可操作時間 | 25°C/30 min | - | By LiPOLY |
| 硬度 | 55 | Shore A | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 0.55 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 介電擊穿電壓 | 10 | KV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | >10¹³ | Ohm-m | ASTM D257 |
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