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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。

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NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低釋氣特性
非矽型導熱凝膠不含矽油，徹底消除矽油析出的潛在風險，保護對矽敏感的組件，提升產品的可靠性與環保價值。其低密度的特性能顯著減輕產品重量，符合輕薄設計趨勢，能減少能源消耗，並降低對微小零件的壓力。是兼具高效散熱、輕量化與無污染的理想散熱材料。
產品規格書

CATEGORY

系列總覽
▍矽型
低密度導熱凝膠
低密度導熱墊片
低密度雙劑灌封膠
▍非矽型
低密度導熱凝膠
導熱凝膠

產品特性

/ 輕量化、低密度、熱傳導係數：6.0 W/m·K
/ 高流動性：28g/min @ 90psi, 60秒
/ 塗佈層厚度：100~1500µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒：30ml、150ml
/ 桶裝：1kg、25kg

典型應用範例

/ 輕量化應用，例如汽車電子裝置、行動通訊設備、無人機與飛行器、運動及休閒電子產品、可攜式電腦與平板、穿戴式裝置、可攜式遊戲機、VR裝置等

產品規格

項目 NL-putty06-s 單位 測試標準
顏色 Purple - Visual
基礎聚合物 Non-Silicone - -
黏度 6000 Pa.s DIN 53018
體積流率 28 g/min By LiPOLY
密度 2.6 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~125 °C -
塗佈層厚度 100~1500 μm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 60°C 0.059 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30psi / 60°C 0.054 °C-in²/ W ASTM D5470

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NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低釋氣特性
NL-Putty06-s系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數 6.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty06-s
6.0 W/m·K
低釋氣特性
LiPOLY之NL-putty系列是一種非矽型低密度的凝膠填縫材料。低密度、輕量化特性，可為產品提高其性能、降低生產成本及減少材料的使用和能源消耗等，常被應用在電子產品及汽車電子設備上。產品導熱係數4.0 -10.0 W/m*K，非矽型特性無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障。具有高變形量，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性.可克服溢流乾凅問題, 提高熱傳導，適合自動化點膠生產。
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty5-s 是具有熱傳導係數：9.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty5-s
9.0 W/m·K
低釋氣特性
N-putty3-s 是具有熱傳導係數：7.0 W/m*K的非矽型導熱凝膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用，極低的熱阻值及低應力，可靈活性的適配間隙，兼具公差補償特性，可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題，可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，自動化點膠作業生產的理想選擇。
N-putty3-s
7.0 W/m·K
低釋氣特性

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