RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NL-putty10-s
10.0 W/m·K
低釋氣特性
非矽型輕量化導熱凝膠的「非矽」特性可避免傳統矽膠可能產生的矽油滲透問題,能有效保護對矽敏感的光學或電子元件;「低密度」則有助於實現產品輕量化,並減少對精密組件的應力。此類膠泥能出色地填充不規則間隙,確保熱量從發熱源迅速且均勻地傳導至散熱器,從而提升設備的整體運作穩定性與使用壽命。

CATEGORY

導熱凝膠

產品特性

/ 輕量、低密度、熱傳導係數:10.0 W/m·K
/ 高流動性:20g/min @ 90psi, 60秒
/ 塗佈層厚度:100~1500µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒:30ml、150ml
/ 桶裝:1kg、25kg

典型應用範例

/ 輕量化應用,如汽車電子裝置、行動通訊設備、無人機與飛行器、運動及休閒電子產品、可攜式電腦與平板、穿戴式裝置、可攜式遊戲機、VR裝置等

產品規格

項目 NL-putty10-s 單位 測試標準
顏色 Red - Visual
基礎聚合物 Non-Silicone - -
黏度 10000 Pa.s DIN 53018
體積流率 20 g/min By LiPOLY
密度 2.6 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~125 °C -
塗佈層厚度 100~1500 μm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 10.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 80°C 0.043 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50psi / 80°C 0.036 °C-in²/ W ASTM D5470

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