RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
DTT65-s
5.0 W/m·K
輕量化材料

低密度導熱墊片採用磁性材料與矽樹脂複合而成,兼具高導熱與電磁波吸收功能,可填補發熱元件與散熱器間微間隙,有效降低熱阻並抑制晶片間干擾,提升醫療設備信號品質與安全性。旭立科技提供客製化裁切沖型服務,滿足各種應用需求。

CATEGORY

產品特性

/ 輕量化、低密度
/ 熱傳導係數:5.0 W/m·K
/ 硬度:Shore OO/55
/ 低介電常數
/ 適用於高頻應用
/ 多種厚度可供選擇

包裝規格

/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 通訊衛星
/ 衛星定位裝置
/ 物聯網裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 DTT65-s 單位 測試標準
顏色 Red - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.1 g/cm³ ASTM D792
硬度 55 Shore OO ASTM D2240
吸水率 0.005 % ASTM D570
使用溫度範圍 -60~180 °C -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 5.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.350 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@20 psi 0.342 °C-in²/ W ASTM D5470

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