RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N800CH-s
15.0 W/m·K
低釋氣特性
不含矽氧烷導熱墊片最引人注目且獨特的優勢在於其能夠從根本上防止低分子矽氧烷(LMS)的揮發。LMS,其化學式為Ho-n-H,是一種常見於許多傳統矽基材料中的揮發性環狀聚二甲基矽氧烷 。在長期受熱和壓力環境下,LMS會揮發並隨後遷移,導致不必要的污染,尤其是在密閉的電子環境中 。這種污染會引發嚴重的問題,例如電氣接觸失效、「霧化」或敏感光學鏡頭的模糊 ,以及周圍電子元件的普遍劣化 。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:15.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件

包裝規格

/ 公版切片
/ 模切片

典型應用範例

/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 N800CH-s 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 50 Shore OO ASTM D2240
抗拉強度 0.15 Kgf/cm² ASTM D412
揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) 0.0040 - By LiPOLY
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 15.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.153 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30 psi 0.067 °C-in²/ W ASTM D5470

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