RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N800C-s
17.0 W/m·K
低釋氣特性
非矽型導熱墊片不會造成電氣接觸及污染問題,因「無矽污染」的核心優勢使其在光學、醫療、半導體等特定敏感應用中已是「不可替代」的選擇 。隨著電子產業朝向更高集成度、更高功率、更精密的方向發展,對非矽型導熱墊片的需求將從「矽型材料的替代品」轉變為「特定高端應用領域的必需品」。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:17.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件

包裝規格

/ 公版切片
/ 模切片

典型應用範例

/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 N800C-s 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 50 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~125 °C -
低分子矽氧烷 (D3 to D20 total) N.D % Gas Chromatography
揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) 0.0043 - By LiPOLY
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 17.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.122 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30 psi 0.058 °C-in²/ W ASTM D5470

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