RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N800BH-s
11.0 W/m·K
低釋氣特性
不含矽導熱墊片材料在光學設備、醫療儀器、半導體製造、汽車電子、5G通訊以及高性能計算等敏感和關鍵應用中扮演著至關重要的角色。它們不僅解決了特定環境下的污染問題,更為高功率密度、小型化和高集成度的現代電子產品提供了穩定的運行基礎。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:11.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件

包裝規格

/ 公版切片
/ 模切片

典型應用範例

/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 N800BH-s 單位 測試標準
顏色 Pink - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 50 Shore OO ASTM D2240
抗拉強度 0.15 Kgf/cm² ASTM D412
揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) 0.0047 - By LiPOLY
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 11.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.210 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30 psi 0.088 °C-in²/ W ASTM D5470

相關產品

聯絡我們


    熱介面管理專家

    旭立科技股份有限公司

    桃園市八德區永豐路435號

    聯絡我們