RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N700C-s
5.0 W/m·K
低釋氣特性
無矽氧烷導熱墊片避免了矽氧烷揮發物可能在敏感表面(如電器接點、光學鏡頭、精密傳感器)形成絕緣層或引起污染,可預防「矽污染」現象導致的接觸不良、信號干擾、光學性能下降,進而引發電氣故障或產品失效。旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:5.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻抗
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件

包裝規格

/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學儀器
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 N700C-s 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.2 g/cm³ ASTM D792
硬度 55 Shore OO ASTM D2240
抗拉強度 0.15 Kgf/cm² ASTM D412
揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) 0.0061 - By LiPOLY
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 5.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.312 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30 psi 0.132 °C-in²/ W ASTM D5470

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