在現代電子設備的熱管理領域中，無矽導熱墊片有效解決了傳統矽基材料可能導致的低分子矽氧烷（LMS）揮發問題，從而避免了對精密電子和光學元件的潛在污染與電氣接觸失效，顯著提升了設備的長期可靠性與性能穩定性。LiPOLY® 可即時提供尖端的發熱解決方案，以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。