RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
TT3000
6.0 W/m·K
ナノ型熱伝導グリス
熱伝導グリスはコンピューター冷却分野で非常に重要な役割を果たします。プロセッサ(CPU)やグラフィックカード(GPU)が連続して動作すると、多くの熱が発生します。冷却性能が不十分な場合、コンピューター全体のパフォーマンスに影響を与えるだけでなく、過熱によるシステムの不安定やクラッシュを引き起こす可能性もあります。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:6.0 W/m·K
/ 優れた熱伝導性能
/ 安定かつ均質なコンパウンドで熱性能を確保
/ 低圧でギャップを充填できる配合
/ 高い安定性と信頼性
/ 無溶剤処方
/ ROHSおよびREACH認証取得済み

製品形態

/ ブリキ缶:1kg
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ 発熱部品とヒートシンク間
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 TT3000 単位 測定方法
外観色 White - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 300 Pa.s ISO 3219
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 10 μm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.007 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 5.0 °C-mm²/ W ASTM D5470

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