RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
CPUの表面にサーマルグリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間にある余分な空気を効果的に排除し、高性能な熱伝導効果を発揮します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーがより迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピューター全体の冷却性能が向上します。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:6.0 W/m·K
/ 低熱インピーダンス
/ 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で適用可能
/ 低い厚みのボンドライン

製品形態

/ ブリキ缶:1kg
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ LED 装置
/ EV電気自動車
/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ 5G基地局・インフラ
/ 発熱部品とヒートシンク間

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380T 単位 測定方法
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 181 Pa.s ISO 3219
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 30 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 6.0 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.01 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 6.4 °C-mm²/ W ASTM D5470

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