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断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
G3380T
6.0 W/m·K
低い厚みのボンドライン
CPUの表面にサーマルグリスを塗布することで、プロセッサとヒートシンクの間にある余分な空気を効果的に排除し、高性能な熱伝導効果を発揮します。これにより、CPUが発生する熱エネルギーがより迅速にヒートシンクへ伝達され、コンピューター全体の冷却性能が向上します。
CATEGORY
製品特性
/ 熱伝導率：6.0 W/m·K
/ 低熱インピーダンス
/ 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で適用可能
/ 低い厚みのボンドライン
製品形態
/ ブリキ缶：1kg
/ その他の特別・カスタムサイズはご要望に応じて対応可能
典型的な用途
/ LED 装置
/ EV電気自動車
/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ 5G基地局・インフラ
/ 発熱部品とヒートシンク間
製品詳細・技術データ
| 特性項目 | G3380T | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | - | Visual |
| ベースポリマー | シリコーン | - | - |
| フィラー | Non-Metal | - | - |
| 粘度 | 181 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| BLT（塗布厚み） | 30 | µm | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 6.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 0.01 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 6.4 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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