RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380K
4.5 W/m·K
低い厚みのボンドライン
熱伝導ペーストの主な役割は、これらの部品表面間の微細な隙間や不規則性を解消することです。空気は熱伝導性が低いため、これらの隙間は熱の効率的な伝達を妨げます。サーマルグリスはこれらの隙間を埋めることで熱伝導効率を大幅に向上させ、CPUなどの部品が発生する廃熱を効率的にヒートシンクへ放散するのに役立ちます。これにより過熱を防ぎ、システムの安定性を確保し、ハードウェアの寿命を延ばします。

CATEGORY

製品特性

/ Thermal conductivity: 4.5 W/m*K
/ Low thermal impedance
/ Can be applied manually dispensed or screen printed
/ Low minimum bond line

納入形態

/ Tinplate Can: 1kg
/ Other special and custom sizes are available upon request

主な用途

/ LED appliance
/ EV electric vehicle
/ CPU and chip coolers
/ Switching power supplies
/ 5G base station & infrastructure
/ Between any heat-generating component and heat sink

製品の仕様

特性項目 G3380K 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 104 Pa.s ISO 3219
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 30 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 4.5 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.02 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 12.9 °C-mm²/ W ASTM D5470

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