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黒鉛
断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380Bシリーズの放熱ペーストは、非常に低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されています。部品の温度が上昇すると、グリスの粘度が低下し、インターフェース部品をよりよく濡らすことができます。
CATEGORY
製品特性
/ 熱伝導率：3.2 W/m·K
/ 低熱インピーダンス
/ 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で塗布可能
/ 低い厚みのボンドライン
製品形態
/ ブリキ缶：1kg
/ その他の特別およびカスタムサイズはご要望に応じて対応可能
典型的な用途
/ LED 装置
/ EV電気自動車
/ CPUおよびチップクーラー
/ スイッチング電源
/ 5G基地局・インフラ
/ 発熱部品とヒートシンク間
製品詳細・技術データ
| 特性項目 | G3380B | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Gray | - | Visual |
| ベースポリマー | シリコーン | - | - |
| フィラー | Non-Metal | - | - |
| 粘度 | 130 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| BLT（塗布厚み） | 33 | µm | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 3.2 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 0.03 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 19.3 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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