RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380B
3.2 W/m·K
低い厚みのボンドライン
G3380Bシリーズの放熱ペーストは、非常に低い熱抵抗と優れた熱伝導性を備えています。消費者向け電子機器やマイクロプロセッサの熱管理技術に広く使用されています。部品の温度が上昇すると、グリスの粘度が低下し、インターフェース部品をよりよく濡らすことができます。熱伝導率は3.2W/m*Kで、ギャップフィラーとして効果的です。

CATEGORY

製品特性

/ Thermal conductivity: 3.2 W/m*K
/ Low thermal impedance
/ Can be applied manually dispensed or screen printed
/ Low minimum bond line

納入形態

/ Tinplate Can: 1kg
/ Other special and custom sizes are available upon request

主な用途

/ LED appliance
/ EV electric vehicle
/ CPU and chip coolers
/ Switching power supplies
/ 5G base station & infrastructure
/ Between any heat-generating component and heat sink

製品の仕様

特性項目 G3380B 単位 測定基準
外観色 Gray - Visual
ベースポリマー Silicone - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 130 Pa.s ISO 3219
比重 2.7 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 33 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 3.2 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.03 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 19.3 °C-mm²/ W ASTM D5470

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