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断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
放熱グリスの主な役割は、CPUとヒートシンクの間にある微細な隙間を埋め、熱伝導効率を高めることです。これにより、CPUが発生する熱を迅速かつ効率的にヒートシンクへ伝達し、CPUの温度を下げ、過熱によるシステムの不安定や損傷を防ぎます。
CATEGORY
製品特性
/ 熱伝導率：1.3 W/m·K
/ 低熱インピーダンス
/ 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で塗布可能
/ 低い厚みのボンドライン
製品形態
/ ブリキ缶：1kg
/ その他特別仕様やカスタムサイズもご要望に応じて対応可能
典型的な用途
/ LED装置
/ EV電気自動車
/ CPUおよびチップ用クーラー
/ スイッチング電源
/ 5G基地局・インフラ
/ 発熱部品とヒートシンク間
製品詳細・技術データ
| 特性項目 | G3380A | 単位 | 測定方法 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White | - | Visual |
| ベースポリマー | シリコーン | - | - |
| フィラー | Non-Metal | - | - |
| 粘度 | 16.5 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 2.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| BLT（塗布厚み） | 55 | µm | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 1.3 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 0.05 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 32.2 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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