液体
シート
吸収
テープ
軽量
絶縁
黒鉛
断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
放熱グリスの主な役割は、CPUとヒートシンクの間にある微細な隙間を埋め、熱伝導効率を高めることです。これにより、CPUが発生する熱を迅速かつ効率的にヒートシンクへ伝達し、CPUの温度を下げ、過熱によるシステムの不安定や損傷を防ぎます。
CATEGORY
製品特性
/ Thermal conductivity: 1.3 W/m*K
/ Low thermal impedance
/ Can be applied manually dispensed or screen printed
/ Low minimum bond line
納入形態
/ Tinplate Can: 1kg
/ Other special and custom sizes are available upon request
主な用途
/ LED appliance
/ EV electric vehicle
/ CPU and chip coolers
/ Switching power supplies
/ 5G base station & infrastructure
/ Between any heat-generating component and heat sink
製品の仕様
| 特性項目 | G3380A | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | White | - | Visual |
| ベースポリマー | Silicone | - | - |
| フィラー | Non-Metal | - | - |
| 粘度 | 16.5 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 2.2 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 使用温度範囲 | -60~180 | °C | - |
| BLT（塗布厚み） | 55 | µm | - |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 1.3 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 0.05 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@50psi | 32.2 | °C-mm²/ W | ASTM D5470 |
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