RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
G3380A
1.3 W/m·K
低い厚みのボンドライン
放熱グリスの主な役割は、CPUとヒートシンクの間にある微細な隙間を埋め、熱伝導効率を高めることです。これにより、CPUが発生する熱を迅速かつ効率的にヒートシンクへ伝達し、CPUの温度を下げ、過熱によるシステムの不安定や損傷を防ぎます。

CATEGORY

製品特性

/ 熱伝導率:1.3 W/m·K
/ 低熱インピーダンス
/ 手動ディスペンスまたはスクリーン印刷で塗布可能
/ 低い厚みのボンドライン

製品形態

/ ブリキ缶:1kg
/ その他特別仕様やカスタムサイズもご要望に応じて対応可能

典型的な用途

/ LED装置
/ EV電気自動車
/ CPUおよびチップ用クーラー
/ スイッチング電源
/ 5G基地局・インフラ
/ 発熱部品とヒートシンク間

製品詳細・技術データ

特性項目 G3380A 単位 測定方法
外観色 White - Visual
ベースポリマー シリコーン - -
フィラー Non-Metal - -
粘度 16.5 Pa.s ISO 3219
比重 2.2 g/cm³ ASTM D792
使用温度範囲 -60~180 °C -
BLT(塗布厚み) 55 µm -
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 1.3 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@50psi 0.05 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@50psi 32.2 °C-mm²/ W ASTM D5470

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