Liquid series
High-Flow gap fillers fully cover irregular surfaces, unlike thermal pads.
Solid series
Including high ductile, ultra-thin, ultra-soft, and low-bleed Thermal pads.
EMI Shielding Pad
Thermal conductive & RF absorption, enhancing product reliability.
Tape series
Reduces heatsink bonding steps while solving fixation and thermal issues.
Lightweight series
Reduce device weight while offering high thermal conductivity.
Electrical insulator
Ideal for applications needing both thermal and electrical solutions.
Graphite Sheets
Ultra-thin, flexible, perfect for space-saving & high-performance devices.
Thermal Break
Lightweight composite withstands 1300°C to prevent thermal runaway.
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旭立科技堅守每年一次的新產品及產品進化的發表承諾，這些承諾將為您帶來超乎想像的驚喜和震撼， 我們的新產品發表不僅是一次盛宴，更是一場力量的展示！我們的技術團隊以震撼人心的創新，讓您的產品引領潮流，這就是旭立科技的力量！
Technologies
Development
因應科技發展趨勢、及世界環保潮流，持續在產品、製程等方面有良好的研發產出。
Material Analysis
有害物質控管，配合客戶及環境的需求
Reliability Laboratory
有效控管各種可能發生的品質問題
Manufacture
無塵室、自動化設備以及多樣化的成型技術
專利證書
擁有多項導熱材料的世界專利
Company
關於旭立
旭立科技擁有深厚的技術積累和豐富的應用經驗，來自不同領域的頂尖人才專注於開發高性能導熱和創新的材料。擁有最先進的實驗室配備和自動化的生產設備，進行高精度的測試分析與生產以確保產品的穩定性和可靠性。
Professional Quality
擁有完整的品質管理制度，並取得全球性認證
歷史沿革
2002年6月，研發製造首批K0.8~K3導熱材料
Responsible Business Alliance
RBA 責任商業聯盟行為準則
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邊緣運算減少了數據傳輸到雲端的延遲，特別適用於需要快速反應的場景。將數據處理移至靠近數據生成位置的邊緣運算裝置，例如無人機上的嵌入式系統可以在追蹤或災害救援中，實現即時分析與決策。
因體積小，但元件高頻，高功率，高電壓等特性，在解決熱對策方案工程師們積極尋找超低熱阻，高導熱係數，高可靠度的介面材料，有助於提高性能、降低外部環境衝擊和機械應力、提高使用壽命，從而降低成本。
全球5G主要創新應用案例逐步啟動，5Ｇ包括邊緣運算，物聯網，車聯網，應用涵蓋5G智慧銀行，低延遲雲存儲解決方案 ，5G災害醫療支援，5G遙距操控搜索平台 等...
產品效能較一般3C 應用高階。更高規格的MIL-STD測試規範，在落下，強固，防水，防塵，防震等。而更是要求導熱材料的的信賴性，耐燃，防干擾等。
旭立科技已開發高可靠度的車用材料，包含低密度，低黏度，高結合性的灌封、搭接等高導熱高絕緣介面材料。因應設計的不同，我們持續與客戶開發客製化的材料，包括客製化特性，客製化製程應用，客製化符合設計應用的材料。
旭立科技開發高導熱的非矽行的材料，能有效將熱源傳遞到散熱模組，且不產生低分矽氧烷，並確保PCB電性正確，鏡頭影像不受影響。
需顧慮產品因時因地的環境氣候考量，導熱的要求相對高度嚴謹，旭立科技擁有創新應變能力，開發出多款導熱片、導熱絕緣片、高絕緣導熱雙面膠、導熱灌封膠…等複合式材料解決方案
多功能晶片在輕薄短小的空間中，執行高速運算過程會產生大量的熱能，而熱對策方案從被動式的對流，傳導，均溫，甚至熱輻射的方案皆能依產品的設計，訴求不同而廣泛的應用在不同3C產品中。
熱介面管理專家
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