液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
NEP230
3.0 W/m·K
低釋氣特性
NEP230是一種結合導熱與接著功能的非矽型導熱固定膠，可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力，與導熱墊片相比，導熱膠不僅對部件產生低應力，同時能保持絕緣性能。無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。可以搭配LiPOLY之putty專用智能機，是自動化點膠作業生產的理想選擇。
CATEGORY
Thermal Putty
產品特性
/ 熱傳導係數：3.0 W/m·K
/ 可用點膠機塗佈
/ 室溫固化或加熱固化
/ 組裝時壓縮應力低
/ 對金屬及PCB具有優異的黏著性
包裝規格
/ 卡式膠筒：50ml、400ml
/ 可依需求提供其他特殊及客製規格
典型應用範例
/ 電子元件：IC、CPU、MOS、主機板、無線集線器、電信設備、車用電子、電腦、周邊設備及高頻磁性電感器
/ 適用於任何發熱元件與散熱器之間
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | NEP230 | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Gray-A Black-B | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Epoxy | - | - |
| 混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
| 黏度 A | 270 | Pa.s | ISO 3219 |
| 黏度 B | 240 | Pa.s | ISO 3219 |
| 硬度 | 90 | Shore A | ASTM D2240 |
| 抗拉強度 | 60 | N/cm² | ISO527 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 3.0 | W/m·K | ISO 22007-2 |
| 介電擊穿電壓 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | >10¹¹ | Ohm-m | ASTM D257 |
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