液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
/ 熱傳導係數:2.2 W/m·K
/ 可用點膠機塗佈
/ 室溫固化或加熱固化
/ 組裝時壓縮應力低
/ 對金屬及PCB具有優異的黏著性
/ 卡式膠筒:50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供
/ 電子元件:IC、CPU、MOS、主機板、無線分享器、電信硬體設備、車用電子元件、電腦及週邊設備、高頻磁感應器
/ 發熱元件與散熱器之間
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
項目 | NEP220 | 單位 | 測試標準 |
---|---|---|---|
顏色 | Gray-A Black-B | - | Visual |
基礎聚合物 | Epoxy | - | - |
混合比例 A:B | 100:100 | - | - |
黏度 A/B | 265 / 252 | Pa.s | ISO 3219 |
密度 | 2.7 | g/cm³ | ASTM D792 |
硬度 | 90 | Shore A | ASTM D2240 |
抗拉強度 | 65 | N/cm² | ISO527 |
ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
熱特性 | |||
導熱係數 | 2.2 | W/m·K | ISO 22007-2 |
介電擊穿電壓 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
體積電阻率 | >10¹¹ | Ohm-m | ASTM D257 |