RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NEP220
2.2 W/m·K
低釋氣特性
散熱膠,又稱為導熱膠,是具有良好熱傳導能力的黏合劑,常用於電子元件與散熱片之間的接合。能有效填補元件間的空隙,確保熱能高效傳遞。與散熱膏不同,散熱膠具有黏性,能將兩個表面黏合在一起,提供機械固定,無需額外的緊固件。可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,是自動化點膠作業生產的理想選擇。

CATEGORY

Thermal Putty

產品特性

/ 熱傳導係數:2.2 W/m·K
/ 可用點膠機塗佈
/ 室溫固化或加熱固化
/ 組裝時壓縮應力低
/ 對金屬及PCB具有優異的黏著性

包裝規格

/ 卡式膠筒:50ml、400ml
/ 其他特殊及客製尺寸可依需求提供

典型應用範例

/ 電子元件:IC、CPU、MOS、主機板、無線分享器、電信硬體設備、車用電子元件、電腦及週邊設備、高頻磁感應器
/ 發熱元件與散熱器之間
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

產品規格

項目 NEP220 單位 測試標準
顏色 Gray-A Black-B - Visual
基礎聚合物 Epoxy - -
混合比例 A:B 100:100 - -
黏度 A/B 265 / 252 Pa.s ISO 3219
密度 2.7 g/cm³ ASTM D792
硬度 90 Shore A ASTM D2240
抗拉強度 65 N/cm² ISO527
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 2.2 W/m·K ISO 22007-2
介電擊穿電壓 14 KV/mm ASTM D149
體積電阻率 >10¹¹ Ohm-m ASTM D257

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