液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
EP770-s
2.5 W/m·K
低釋氣特性
PCB 導熱灌膠 EP770-s是非矽型灌膠，無低分子矽氧烷揮發，不會造成電器接點故障，適合光學產品或敏感的電子原件使用。透過將液態膠體澆灌並固化於電子組件之間，可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙，形成長期且有效的防護層，可達到防水、防潮、耐震、電氣絕緣和保護關鍵線束等多重效果。
CATEGORY
導熱灌封膠
產品特性
/ 熱傳導係數：2.5 W/m·K
/ 兼具導熱與減震功能
/ 低混合黏度
/ 極低收縮率 0.01%
/ 環氧樹脂基材料，具高硬度支撐性
/ 透過卓越的加工技術使樹脂與粉末完美混合，沉降速度緩慢。使EP770-s材料易於混合與分散
包裝規格
/ 馬口鐵罐：1kg
/ 其他特殊及客製化尺寸可依需求提供
典型應用範例
/ 馬達：扭力馬達、線性馬達、伺服馬達
/ IGBT模組
/ 電子元件：IC、CPU、MOS、主機板
/ 無線集線器
/ 車用電子元件
/ 發熱元件與散熱器之間
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車
產品規格
| 項目 | EP770-s | 單位 | 測試標準 |
|---|---|---|---|
| 顏色 | Black | - | Visual |
| 基礎聚合物 | Epoxy | - | - |
| 混合比例 A:B | 100:10 | - | - |
| 黏度 A | 350 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合後黏度 | 5 | Pa.s | ISO 3219 |
| 固化後硬度 | 80 | Sore A | ASTM D2240 |
| 抗拉強度 | 73 | N/cm² | ISO527 |
| ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
| 熱特性 | |||
| 導熱係數 | 2.5 | W/m·K | ASTM D5470 |
| 介電擊穿電壓 | 14 | KV/mm | ASTM D149 |
| 體積電阻率 | >10¹¹ | Ohm-m | ASTM D257 |
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