液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
非矽型 · 導熱材料 ——
/ 輕量化、低密度、熱傳導係數:6.0 W/m·K
/ 高流動性:28g/min @ 90psi, 60秒
/ 塗佈層厚度:100~1500µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用
/ 卡式膠筒:30ml、150ml
/ 桶裝:1kg、25kg
/ 輕量化應用,例如汽車電子裝置、行動通訊設備、無人機與飛行器、運動及休閒電子產品、可攜式電腦與平板、穿戴式裝置、可攜式遊戲機、VR裝置等
項目 | NL-putty06-s | 單位 | 測試標準 |
---|---|---|---|
顏色 | Purple | - | Visual |
基礎聚合物 | Non-Silicone | - | - |
黏度 | 6000 | Pa.s | DIN 53018 |
體積流率 | 28 | g/min | By LiPOLY |
密度 | 2.6 | g/cm³ | ASTM D792 |
使用溫度範圍 | -60~125 | °C | - |
塗佈層厚度 | 100~1500 | μm | - |
ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
熱特性 | |||
導熱係數 | 6.0 | W/m·K | ASTM D5470 |
熱阻抗@10psi / 60°C | 0.059 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
熱阻抗@30psi / 60°C | 0.054 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |