RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
NL-putty04-s
4.0 W/m·K
低釋氣特性
非矽型低密度散熱膠泥是一種專為電子散熱設計的特殊材料。與傳統矽基散熱材料不同,它不含矽油,能有效避免矽油析出可能導致的接觸不良或污染問題,尤其適用於對矽敏感的光學或精密電子元件。其低密度的特性使其在需要輕量化設計的應用中表現出色,例如便攜式設備或航空航太領域,能有效減輕整體重量並降低對組件的應力。

CATEGORY

導熱凝膠

產品特性

/ 輕量、低密度、熱傳導係數:4.0 W/m·K
/ 高流動性:29g/min @ 90psi, 60秒
/ 塗佈層厚度:100~1500µm
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 用於填補電子零組件之間不規則的間隙
/ 不對精密元件產生應力
/ 不會垂直流動
/ 可用於量產製程
/ 適用於任何高壓縮低應力應用

包裝規格

/ 卡式膠筒:30ml、150ml
/ 桶裝:1kg、25kg

典型應用範例

/ 輕量化應用,如汽車電子裝置、行動通訊設備、無人機與飛行器、運動及休閒電子產品、可攜式電腦及平板、穿戴式裝置、可攜式遊戲機、VR裝置等

產品規格

項目 NL-putty04-s 單位 測試標準
顏色 Yellow - Visual
基礎聚合物 Non-Silicone - -
黏度 2500 Pa.s DIN 53018
體積流率 29 g/min By LiPOLY
密度 2.3 g/cm³ ASTM D792
使用溫度範圍 -60~125 °C -
塗佈層厚度 100~1500 μm -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 4.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10psi / 80°C 0.088 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30psi / 80°C 0.081 °C-in²/ W ASTM D5470

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