RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
AS02-s
4.5 W/m·K
厚度 0.15 / 2.0 mm
AS02-s 超薄導熱墊片是一種具有雙面粘性、低熱阻和高導熱性的材料。它具有優異的抗壓強度特性和良好的電氣隔離功能,適用於高功率電子元件,使其成為薄型設計安裝的最佳選擇。可提供定制的模切和成型服務。可提供定制的模切和成型服務。

CATEGORY

產品特性

/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 極低熱阻抗
/ 高壓縮率
/ 優異的彈性
/ 適用於高效能產品

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ 電子元件
/ 筆記型電腦
/ 熱導管散模組
/ 記憶體模組
/ 電視硬體設備
/ 車用電子元件
/ 行動裝置
/ 高效能運算(HPC)
/ 伺服器
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 AS02-s 單位 測試標準
顏色 Green - Visual
厚度 0.15 | 0.20 mm mm ASTM D374
厚度 0.0059 | 0.0079 in inch ASTM D374
體積電阻率 1x10¹² Ohm -m ASTM D257
伸長率 10 % ASTM D412
重量損失 <1 % By LiPOLY
使用溫度範圍 -50~180 °C -
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 4.5 | 4.5 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.181 | 0.266 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.128 | 0.151 °C-in²/ W ASTM D5470

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