RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
BS75K-s
3.0 W/m·K
Shore OO/18
導熱凝膠片是將凝膠材料預先成形的高柔軟性導熱墊片,結合了凝膠的可塑性與矽膠片的高熱傳導特性,能提升機構組裝的兼容性。它能有效填補不規則或大面積的縫隙,以及帶有凸起或凹陷等複雜結構的產品,操作簡便,有助於降低組裝成本與負擔,廣泛應用於通訊設備、電腦主機板、記憶體模組等領域。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:3.0 W/m·K
/ 高壓縮率
/ 極低熱阻抗
/ 高回彈性
/ 多種厚度可供選擇

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 筆記型電腦
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 BS75K-s 單位 測試標準
顏色 Dark Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 Customized - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.6 g/cm³ ASTM D792
硬度 18 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 3.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.562 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.463 °C-in²/ W ASTM D5470

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