RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
BS75K-s
3.0 W/m·K
Shore OO/18
超軟導熱矽膠片可避免PCB等零部件在安裝時因擠壓而造成變形,可充分填補機構設計的正負公差。BS75K-s 熱傳導係數 3.0 W/m*K,硬度Shore OO/18,具有高柔軟性、高壓縮性、高絕緣、自黏性佳,可客製化裁切沖型,滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:3.0 W/m·K
/ 高壓縮率
/ 極低熱阻抗
/ 高回彈性
/ 多種厚度可供選擇

包裝規格

/ 捲材裝
/ 公版切片
/ 客製模切片

典型應用範例

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 筆記型電腦
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 BS75K-s 單位 測試標準
顏色 Dark Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 Customized - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 2.6 g/cm³ ASTM D792
硬度 18 Shore OO ASTM D2240
使用溫度範圍 -60~180 °C -
介電擊穿電壓 12 KV/mm ASTM D149
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 3.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.562 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.463 °C-in²/ W ASTM D5470

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