RBA
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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

導熱固晶膠

導熱固晶膠,是一種用於半導體封裝的關鍵黏合劑。它將晶粒(積體電路)固定在基板上,以便進行後續的步驟,例如引線接合和封裝。 固晶膠種類繁多,依其導電性和固化方式分類。

DTT56-s
6.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT55-s
5.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT54-s
4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT54-s
4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT55-s
5.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT56-s
6.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT56-s
6.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT55-s
5.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定
DTT54-s
4.0 W/m·K
長期高溫運作下導熱性能穩定

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