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ISO/TS 16949
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非矽型 · 灌封膠

非矽型電路板灌封膠用於保護PCB板免受環境因素(如濕氣、灰塵、化學物質)及機械應力(如震動、衝擊)的影響。不含低分子矽氧烷的電子灌封膠,適用於需要高可靠性及避免矽氧烷揮發造成電器接點故障的場合,例如:光學產品、敏感電子元件、汽車電子、航空航天等。

Sealing Glue
EP770-s
2.5 W/m*K
Low outgassing
EP770-s
2.5 W/m*K
Low outgassing
EP770-s
2.5 W/m*K
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