非矽型 · 灌封膠

非矽型電路板灌封膠主要用於保護印刷電路板(PCB)免受環境因素的影響，例如濕氣、灰塵、震動和腐蝕性物質。它能有效提高產品的可靠性和使用壽命。灌封膠以其高強度、耐化學性和良好的絕緣性著稱，適用於需要高可靠性和耐用性的應用。聚氨酯則具有高彈性和韌性，能有效吸收衝擊和振動，適用於需要承受機械應力的環境。