低密度導熱凝膠

導熱凝膠是一種高效能的導熱材料，專門用於填補電子元件與散熱器之間的不規則空隙，專為提升熱傳導效率而設計。導熱凝膠通常具有以下特性：輕量化、低熱阻抗、良好的可塑性、適用於點膠機作業。其低密度特性使其易於應用於不規則表面，並能有效減少熱阻抗。其應用範圍廣泛，包含電子元件、電動汽車、5G通訊設備、伺服器、積體電路等。