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IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000

低密度導熱膠泥

低密度導熱膠泥通常具有以下特性:輕量化、低熱阻抗、良好的可塑性、適用於點膠機作業。可用於填充電子元件和散熱器之間的間隙,以提高熱傳導效率。其低密度特性使其易於應用於不規則表面,並能有效減少熱阻抗。其應用範圍廣泛,包含電子元件、電動汽車、5G通訊設備、伺服器、積體電路等。

Thermal Putty
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT13-s
13.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT10-s
10.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT06-s
6.0 W/m*K
No Vertical Flow
DTT04-s
4.0 W/m*K
No Vertical Flow

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