非矽型 · 輕量化導熱膠泥

非矽型的輕量化導熱膠泥不會產生低分子矽氧烷揮發，避免電器接點故障。此外，它具有高變形量，可以靈活填補間隙，並具備公差補償特性，克服溢流和乾燥問題，適合自動化點膠生產。導熱係數通常在4.0-10.0 W/m*K之間。輕量化導熱膠泥是一種低密度、輕量化的導熱材料，常用於電子產品和汽車電子設備。其優點包括：提高產品性能、降低生產成本、減少材料使用和能源消耗。