非矽型 · 輕量化導熱膠泥

導熱凝膠是一種專為高效熱傳導而設計的導熱材料，主要用於改善電子元件與散熱器之間的熱傳導效率，相較於傳統導熱膏，導熱凝膠具有更佳的柔軟性和可壓縮性，能夠很好地填充各種形狀的不規則表面，完美貼合各種電子元件之間的空隙，確保熱量傳導效率最大化。廣泛應用於消費電子、LED照明、通訊設備及汽車電子等散熱管理領域。非矽型的導熱凝膠與傳統含矽油的導熱材料不同，它不含矽油，因此不會產生低分子矽氧烷揮發，避免造成電器接點故障。