熱伝導ギャップフィラーは、発熱部品とヒートシンクの間の隙間を埋め、熱伝導性を向上させ、熱抵抗を低減します。通常、粘性のある液体または半固体の形状で提供され、プロセッサとヒートシンクの間など、微細な隙間を正確に充填する用途に適しています。LiPOLY専用のパテ用スマートマシンと組み合わせることで、自動ディスペンス生産に最適な選択肢です。