RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
熱伝導性フィラー PK605DMは、室温または高温で硬化可能な2液型の熱伝導ギャップフィラーです。従来の熱伝導パッドと比較して、この2液型熱伝導ギャップフィラーは、部品に対するストレスが低く、熱伝導率は5.0 W/m·Kと高く、低粘度で隙間充填が容易であり、絶縁性能も維持します。さらに、PK605DMはLiPOLYの専用puttyスマートディスペンス機と組み合わせて使用でき、自動化されたギャップ充填生産に理想的な選択肢です。

CATEGORY

熱伝導パテ

製品特性

/ Thermal conductivity: 5.0 W/m*K
/ Fast curing in normal atmospheric temperature
/ Great reliability
/ Great sealing in low pressure

納入形態

/ Cartridges: 50ml, 400ml
/ Other special and custom sizes are available upon request

主な用途

/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Electric vehicle& Automotive battery
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle

製品の仕様

特性項目 PK605DM 単位 測定基準
外観色 Red-A White-B - Visual
質量比 Two-part : 100:100 - -
混合前粘度(A) 110 Pa.s ISO 3219
混合前粘度(B) 80 Pa.s ISO 3219
比重 3.3 g/cm³ ASTM D792
貯蔵寿命 24 months - -
固化後硬度 85 Shore OO ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
伝熱特性
熱伝導率 5.0 W/m*K ASTM D5470
熱抵抗@10mils BLT 0.092 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@30mils BLT 0.254 °C-in²/ W ASTM D5470

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