液体
シート
吸収
テープ
軽量
絶縁
黒鉛
断熱
シリコーン・熱伝導製品 ——
PK605DM
5.0 W/m·K
室温での速硬化
熱伝導性フィラー PK605DMは、室温または高温で硬化可能な2液型の熱伝導ギャップフィラーです。従来の熱伝導パッドと比較して、この2液型熱伝導ギャップフィラーは、部品に対するストレスが低く、熱伝導率は5.0 W/m·Kと高く、低粘度で隙間充填が容易であり、絶縁性能も維持します。さらに、PK605DMはLiPOLYの専用puttyスマートディスペンス機と組み合わせて使用でき、自動化されたギャップ充填生産に理想的な選択肢です。
CATEGORY
熱伝導パテ
製品特性
/ Thermal conductivity: 5.0 W/m*K
/ Fast curing in normal atmospheric temperature
/ Great reliability
/ Great sealing in low pressure
納入形態
/ Cartridges: 50ml, 400ml
/ Other special and custom sizes are available upon request
主な用途
/ Between CPU and heat sink
/ Between a component and heat sink
/ Power supplies
/ High speed mass storage drives
/ Telecommunication hardware
/ Electric vehicle& Automotive battery
/ 5G base station & infrastructure
/ EV electric vehicle
製品の仕様
| 特性項目 | PK605DM | 単位 | 測定基準 |
|---|---|---|---|
| 外観色 | Red-A White-B | - | Visual |
| 質量比 | Two-part : 100:100 | - | - |
| 混合前粘度(A) | 110 | Pa.s | ISO 3219 |
| 混合前粘度(B) | 80 | Pa.s | ISO 3219 |
| 比重 | 3.3 | g/cm³ | ASTM D792 |
| 貯蔵寿命 | 24 months | - | - |
| 固化後硬度 | 85 | Shore OO | ASTM D2240 |
| ROHS & REACH | 対応 | - | - |
| 伝熱特性 | |||
| 熱伝導率 | 5.0 | W/m*K | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@10mils BLT | 0.092 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
| 熱抵抗@30mils BLT | 0.254 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
関連製品
PK700DM
7.0 W/m·K
室温での速硬化
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
PK223DM
2.2 W/m·K
室温での速硬化