RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
PK404DM
3.6 W/m·K
室温での速硬化
放熱ギャップフィラーは高効率熱伝導用に特別に設計された熱伝導材料で、主に電子部品とヒートシンク間の隙間を埋めて放熱効率を向上させるために使用されます。効果的に熱を伝導し、空気の侵入を防ぎ、熱抵抗を減少させます。PK404DMは室温または高温で硬化できます。熱伝導パッドと比較して、熱伝導ギャップフィラーは高熱伝導性、低粘度で部品に低応力を与えるだけでなく、絶縁性能も維持します。

CATEGORY

Dispensing Robot

製品特性

/ 熱伝導率:3.6 W/m·K
/ 常温で速硬化
/ 高い信頼性
/ 低圧下で優れたシール性

製品形態

/ カートリッジ:50ml、400ml
/ ご要望に応じてその他の特別・カスタムサイズも対応可能

典型的な用途

/ CPUとヒートシンク間
/ 電子部品とヒートシンク間
/ 電源装置
/ 高速大容量記憶装置
/ 通信機器
/ EV電気自動車・自動車用バッテリー
/ 5G基地局・インフラ
/ EV電気自動車

製品詳細・技術データ

特性項目 PK404DM 単位 測定方法
外観色 Blue-A White-B - Visual
配合比 A:B 100:100 - -
混合前粘度 A 47 Pa.s ISO 3219
混合前粘度 B 48 Pa.s ISO 3219
比重 3.0 g/cm³ ASTM D792
貯蔵寿命 24 months - -
固化後硬度 80 Shore OO ASTM D2240
ROHS & REACH 対応 - -
熱特性
熱伝導率 3.6 W/m·K ASTM D5470
熱抵抗@10mils BLT 0.252 °C-in²/ W ASTM D5470
熱抵抗@20mils BLT 0.471 °C-in²/ W ASTM D5470

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