ダイボンド接着剤

高熱伝導ダイボンディングは、半導体チップと基板を接合する技術で、特に高熱発生デバイスに有効です。 高熱伝導性の接着剤を使用することで、チップから発生する熱を効率的に基板へ放熱し、デバイスの温度上昇を抑えます。