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ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
新品發表Ti900-s 薄型導熱吸波片

NEW Product

Ti900-s 薄型導熱吸波片
薄型導熱吸波墊片作為一種創新的功能性複合材料,為現代電子工程提供了一個同時解決散熱和電磁干擾這兩大棘手問題的有效方案,是推動電子產品朝向更高效、更穩定、更輕薄化發展不可或缺的關鍵元件。

產品特性

/ 熱傳導係數:1.5 W/m·K
/ 具備優異的吸收特性
/ 天然黏性,便於製程應用
/ 可重工處理

包裝規格

/ 公版切片
/ 客製模切片

衰減特性

TYPICAL APPLICATION

/ 適用於IC、CPU、MOS、LED、主機板、散熱器
/ 平面顯示器、電腦及週邊設備、電信硬體設備、無線分享器
/ DDR II模組、DVD應用、手持裝置應用
/ 5G基地台與基礎設施

// 2.4 GHz Wi-Fi無線分享器、藍牙
// 3.5 GHz 5G行動網路
// 5.0 GHz Wi-Fi無線分享器
// 12~18 GHz低軌道衛星系統(LEO)
// 28 GHz 5G行動網路
// 39 GHz 5G行動網路

TYPICAL PROPERTIES

項目 Ti900-s 薄型導熱吸波片 UNIT TEST METHOD
顏色 Dark Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 0.2 mm ASTM D374
密度 3.1 g/cm³ ASTM D792
硬度 25 Shore A ASTM D2240
TML 0.04 % By LiPOLY
吸水率 0.04 % ASTM D570
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 1.5 W/m*K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.324 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@50 psi 0.288 °C-in²/ W ASTM D5470

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