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ISO/TS 16949
IECQ 080000
新品發表T-top99-s 超高導熱墊片

NEW Product

T-top99-s 超高導熱墊片
T-top99-s產品是一款極高導熱性能的高導熱墊片,導熱係數為24.0 W/m*K。具有優良的絕緣性、壓縮性,柔軟等特性,專為不平整表面需求設計,可用來填補微小間隙,表現出極低的熱阻效果,確保達到一致性的熱傳導效能。
高導熱矽膠片T-top99-s 是一款導熱係數為24.0 W/m*K的極高導熱墊片。具有優良的絕緣性、壓縮性,柔軟等特性,專為不平整表面需求設計,可用來填補微小間隙並減少接觸熱阻。

產品特性

/ 熱傳導係數:24.0 W/m·K
/ 高壓縮率
/ 極低熱阻抗

包裝規格

/ 公版切片
/ 模切片

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

TYPICAL APPLICATION

/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 平面顯示器
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
/ 5G基地台與基礎設施
/ 高階晶片

TYPICAL PROPERTIES

項目 T-top99-s 超高導熱墊片 UNIT TEST METHOD
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 70 Shore OOO ASTM D2240
TML <0.1 % By LiPOLY
使用溫度範圍 -60~150 °C -
ROHS & REACH 遵循
熱特性
導熱係數 24.0 W/m*K ASTM D5470
導熱係數 15.0 W/m*K ISO 22007-2
熱阻抗@10psi 0.085 ° C-in²/ W ASTM D5470

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