RBA
ROHS
REACH
UL
IATF 16949
ISO 14001
ISO 9001
ISO/TS 16949
IECQ 080000
N800B-s
13.0 W/m·K
低釋氣特性
不含矽導熱片避免了矽氧烷揮發問題,是光學儀器、醫療電子、半導體設備等對矽敏感領域的重要熱管理解決方案。矽氧烷在電子產品運行時會在高溫或密閉環境下揮發,然後在電器接點、光學鏡頭、傳感器上凝結成絕緣薄膜,導致電氣接觸不良、信號受阻、光學透光率下降,引發設備故障和性能下降或壽命縮短 。

CATEGORY

產品特性

/ 熱傳導係數:13.0 W/m·K
/ 採用非矽樹脂材料製成
/ 低接觸熱阻
/ 具備電氣絕緣性
/ 具備卓越的熱傳導性能
/ 適用於光學及高敏感電子元件

包裝規格

/ 公版切片
/ 模切片

典型應用範例

/ 高速大容量儲存裝置
/ 光學裝置
/ 5G基地台與基礎設施
/ EV電動車

熱阻抗 vs. 壓力值 vs. 變形量

產品規格

項目 N800B-s 單位 測試標準
顏色 Gray - Visual
表面黏性 雙面/單面 2 - -
厚度 Customized mm ASTM D374
密度 3.3 g/cm³ ASTM D792
硬度 50 Shore OO ASTM D2240
抗拉強度 0.15 Kgf/cm² ASTM D412
揮發物質冷凝量 CVCM (wt%) 0.0045 - By LiPOLY
ROHS & REACH 遵循 - -
熱特性
導熱係數 13.0 W/m·K ASTM D5470
熱阻抗@10 psi 0.183 °C-in²/ W ASTM D5470
熱阻抗@30 psi 0.074 °C-in²/ W ASTM D5470

相關產品

聯絡我們


    熱介面管理專家

    旭立科技股份有限公司

    桃園市八德區永豐路435號

    聯絡我們