液態
墊片
吸波
膠帶
輕量
絕緣
石墨
斷熱
/ 熱傳導係數:0.8 W/m·K
/ 具備優異的絕緣性能
/ 高回彈性
/ 易於組裝
/ 多種厚度可供選擇
/ 11.4mm x 16.0mm x 5.8mm
/ 11.4mm x 21.5mm x 5.8mm
/ 17.5mm x 28.5mm x 5.8mm
/ CPU與散熱器之間
/ 電子元件與散熱器之間
/ 筆記型電腦
/ 電源供應器
/ 高速大容量儲存裝置
/ 電信硬體設備
項目 | SP-23 | 單位 | 測試標準 |
---|---|---|---|
顏色 | Gray | - | Visual |
基礎聚合物 | Silicone | - | - |
厚度 | 0.3 | 0.45 | mm | ASTM D374 |
密度 | 1.8 | g/cm³ | ASTM D792 |
硬度 | 55 | Shore A | ASTM D2240 |
使用溫度範圍 | -60~180 | °C | - |
介電擊穿電壓 | 7 / 8 | KV | ASTM D149 |
ROHS & REACH | 遵循 | - | - |
熱特性 | |||
導熱係數 | 0.8 | W/m·K | ASTM D5470 |
熱阻抗@10 psi | 1.110 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |
熱阻抗@50 psi | 0.897 | °C-in²/ W | ASTM D5470 |